Intel Core Dari Generasi Pertama Hingga Kelima

Intel Corporation sebagai perusahaan produsen chip CPU atau lebih akrab disebut Prosessor terus berupaya mengembangkan teknologi pada chip yang mereka produksi. Salah satu prosesor andalan mereka di era komputasi masa kini adalah brand Intel Core yang meliputi Intel Core i3, Intel Core i5, dan Intel Core i7.

Intel pertama kali meluncurkan brand "Core i" pada tahun 2008 untuk menggantikan prosesor generasi sebelumnya yaitu Intel Core 2 (Core 2 Solo, Core 2 Duo, dan Core 2 Quad). Intel Core i sudah mengalami perubahan dan peningkatan dari sejak awal diluncurkan. Ada empat generasi utama dari Intel Core i yaitu arsitektur Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, dan terakhir yang akan segera muncul adalah arsitektur Haswell.

Inilah beberapa generasi intel "core i":

Arsitektur Nehalem

Arsitektur Nehalem adalah Intel Core pertama di mana Intel menawarkan berbagai perubahan signifikan dibanding Intel Core 2. Salah satu perubahan yang mencolok adalah perubahan socket prosesor dimana Intel mengganti penggunaan socket LGA 775 yang sudah dipakai sejak Intel Pentium 4 sampai Intel Core 2 dengan menggunakan Socket 1156 untuk Intel Core i3 dan Intel Core i5, sedangkan Intel Core i7 menggunakan LGA 1136. Perubahan tersebut memaksa para pengguna komputer yang ingin mencicipi performa teknologi Core i harus membeli motherboard baru agar mendukung chip terbaru Intel.

Perubahan selanjutnya adalan penggabungan komponen ke dalam chip prosesor yaitu Controller RAM DDR3 langsung dari prosesor. Pada Intel generasi seblumnya controller RAM diletakkan dalam chipset “northbridge”. Perubahan ini menjadikan akses CPU ke RAM menjadi lebih cepat dan efisien. Selain itu pada Nehalem Intel masih menggunakan teknlogi fabrikasi 45 nm.

Intel Sandy Bridge

Pada tahun 2011 meluncurkan generasi kedua untuk Intel Core yaitu Arstiktur Sandy Bridge. Teknologi Sandy Bridge didukung dengan teknik fabrikasi 32 nm dan salah satu fitur baru adalah memasukkan chip VGA Intel HD Graphics kedalam CPU. Oleh AMD teknologi serupa disebut dengan Fusion atau APU (Accelerating Processing Unit). Dengan penggabungan ini maka kinerja VGA dari intel mengalami peningkatan cukup signifikan. Perubahan lain adalah efisiensi listrik yang disebabkan penggunaan teknologi fabrikasi 32 nm pada Sandy Bridge.

Intel Ivy Bridge

Generasi ketiga dari Intel Core adalah arsitektur Ivy Bridge dimana Ivy Bridge merupakan generasi “Tock” dari Sandy Bridge. Perubahan mendasar pada teknologi ini adalah penggunaan fabrikasi 22 nm sehingga efisiansi daya yang digunakan semakin meningkat. Pada generasi ini juga Intel menambahkan dukungan untuk USB 3.0 dan PCI Express 3.0.

Prosesor Ivy Bridge dapat digunakan pada motherboard untuk Sandy Bridge namun beberapa fitur seperti USB 3.0 tidak akan dapat berfungsi karena keterbatasan dukungan chipset dari motherboard tersebut.

Intel Haswell

Perkembangan Intel Core keempat yaitu seri Haswell. Seri ini menggunakan fabrikasi 22 nm  Seri ini nampaknya akan mematahkan anggapan bahwa Intel tidak bersahabat bagi para overclocker karena pada seri ini khusus untuk seri K Intel memberikan begitu kemudahan untuk mengubah kecepatan prosesor maupun GPU yang terintegrasi di dalamnya.

Haswell menawarkan peningkatan performa GPU melalui seri terbaru yaitu HD 5000 yang akan digadang-gadang mampu bersaing dengan GPU discrete medium level milik AMD dan nVidia.

Dengan fabrikasi 22 nm seri Haswell akan menghemat konsumsi daya listrik hinga 30% dari seri sebelumnya. Hal sedikit merepotkan adalah digunakannya socket CPU baru yaitu Socket 1155 (Core i3 dan Core i5) serta Socket 2011 (khusus untuk Core i7), sehingga kita “terpaksa” membeli motherboard baru agar mampu menggunakan Intel generasi Haswell tersebut.

Intel Broadwale

Pada generasi kelima Intel memfokuskan kekuatannya membangun prosesor lebih baik yang hemat daya dan mengeluarkan panas lebih rendah tanpa mengorbankan kemampuan komputasi. Pabrikasinya 14 nm, Intel memperkenalkan prosesor Broadwell yang banyak dinanti melalui Intel Core M series.Intel Core M adalah TDP 4,5 Watt yang memungkinkannya didinginkan menggunakan sistem tanpa kipas. Ukuran die pun mengecil menjadi 495 mm persegi. ukuran chip mobile Broadwell telah dikurangi mendekati 50%.

Dengan melengkapi 2-in-1 convertible dengan prosesor Intel Core M baru, maka konsumen yang ingin mengganti deskopt PC akan memilih perangkat tersebut karena menawarkan pengalaman komputasi desktop sekaligus kemampuan komputasi mobile dari tablet kelas atas. Singkatnya, prosesor mobile Broadwell menawarkan fleksibilitas lebih.

Berbicara fleksibilitas desain, TDP yang rendah dari chip mobile Broadwell dan kemampuannya untuk didinginkan secara pasif, memungkinkan chip tersebut beserta motherboard berukuran kecil untuk digunakan di dalam perangkat dengan ketebalan kurang dari 9 mm. Untuk ukuran layar, prosesor Intel Core M ideal untuk perangkat komputasi tanpa kipas dengan layar 11,6 inci.

Untuk performa, Intel mengklaim peningkatan hingga 47% pada grafis 3D dan 11% untuk pengeditan ringan. Persentase tersebut diperoleh dengan membandingkan CPU Broadwell Intel Core M-5Y70 dengan CPU generasi sebelumnya Intel Core i5-4302Y. Agara setara, maka TDP CPU Haswell diturunkan ke 4,5 Watt atau TDP yang sama dengan prosesor Broadwell Core M.

Mesin grafis terintegrasi dari SoC generasi kelima tersebut telah ditingkatkan ke Intel HD Graphics 5300 dan frekuensi grafis maksimum mencapai 850 MHz. Intel HD Graphic 5300 mendukung video Ultra HD beresolusi 3.840 x 2.160 piksel. Dukungan fitur lainnya termasuk Intel Quick Sync Video, Intel Clear Video HD, dan Intel Wireless Display guna menghadirkan pengalaman multimedia lebih kaya.

Intel juga menekankan tingkat konsumsi daya yang rendah dari prosesor mobile Broadwell. Beberapa penghematan energi tersebut sebagian berkat teknologi Intel Smart Sound yang ditawarkan oleh konverter digital-to-analog (DAC) di dalam chip sehingga meringankan bebas inti CPU.


                                     Semoga dapat menambah pengetahuan kita terima kasih. :D

.